據臺灣“中廣新聞網”報道，因產業有實質需求，臺當局“經濟部”24日表示，正在研議取消陸資赴臺投資IC設計產業的禁令，不過基于產業安全，目前傾向比照關鍵產業陸資不能取得企業主導權。但是相關政策，最快也要明年過年后才有結果。

　　臺當局“經濟部工業局長”吳明機表示，目前“半導體封測”跟“制造”是開放陸資赴臺投資，但是IC設計現階段還未開放，“經濟部”的確有在研議要如何開放，但以目前的進度，最快要到明年才有機會開放。

　　據了解，“經濟部長”鄧振中接受外媒訪問時表示，半導體產業不應該僅著眼于臺灣市場，其他市場也很重要，且臺灣需要適度松綁政策，希望在明年卸任前，讓開放陸資赴臺參股IC設計。

　　吳明機證實指出，“經濟部”正在進行開放陸資赴臺投資IC設計產業，最快明年過年后才會有相關的政策出爐，但陸資赴臺有一定的風險，基于開放底線，目前封測、制造業都已開放陸資入股，目前也不考慮再放寬，未來IC設計將比照關鍵產業陸資不能取得企業主導權，盡量讓產業合作取代競爭，讓臺灣產業能夠健全發展。

　　吳明機指出，異業結盟的概念就是不管同業或異業，只要合作利大于弊，未來開放審查將個案進行、非通案處理，因此異業結盟規定只會放到個案評估中審查。且IC設計的“態樣”非常多，不應用通案原則去涵蓋。