中國臺灣網(wǎng)7月10日消息　臺當(dāng)局正在研擬開放包括晶圓（最常用的半導(dǎo)體材料）在內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)投資大陸限制，目前正在研議中，可望8月底協(xié)商定案。

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，馬英九今天表示，臺灣目前只開放8吋晶圓技術(shù)到大陸投資，已經(jīng)有些落后，臺當(dāng)局基本主張是松綁開放，只要符合相關(guān)規(guī)定，不會另外加上更多限制。臺媒稱，馬英九這番話被解讀為目前開放8吋晶圓及0.18微米制程，都將進(jìn)一步解禁為朝12吋晶圓廠及0.13微米制程或甚至90奈米制程。

　　對此，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部投審會”表示，“經(jīng)濟(jì)部”的確正在研議當(dāng)中，但還未決定開放范圍，預(yù)計(jì)8月份會緊鑼密鼓邀集相關(guān)單位及業(yè)者協(xié)商，晶圓產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步開放的具體政策最快9月宣布。

　　臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”表示，進(jìn)一步開放的高科技產(chǎn)業(yè)，除了晶圓，還有農(nóng)業(yè)生技跟服務(wù)業(yè)，可望8月底協(xié)商定案。（易木）

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