摘要：產(chǎn)業(yè)鏈細化分工，直接促進了全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，也是臺積電做大做強的基礎。美國針對華為的制裁，如焚林而獵，本次“直接產(chǎn)品規(guī)則”修改影響的不僅僅是華為一家企業(yè)，更會給全球相關產(chǎn)業(yè)帶來嚴重的沖擊。從長期來看，華為能否從這次危機中成功突圍，關系到今后美國以外的大企業(yè)布局能否繼續(xù)堅持“分工協(xié)作”，而這將直切臺積電的存在根本。

　　5月15日，美國商務部宣布，將通過新修改的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR），進一步切斷全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈和華為的聯(lián)系。規(guī)則限定，美國以外的芯片供貨商要出貨給華為，都將受到管制，須知會或通知美國商務部等相關單位，說明準備出貨的芯片中美國技術含量低于25％。

　　華為自去年5月首次被美列入實體清單，一年來美國的制裁收效甚微，而這次新規(guī)則的修訂將帶來真正的改變——華為無法取得歐美大廠的相關芯片，同時也無法在臺積電量產(chǎn)自家海思設計的高階芯片。由于美國進入芯片領域較早，美國技術在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中浸潤已深，全球任何一家芯片代工廠都將難以避免這一影響。即使廠商可以將其技術含量控制在25%以內(nèi)，報備自證這道程序，以及動輒得咎的風險，也讓“自由貿(mào)易”四字成為空談。

　　就在美國商務部宣布進一步限制華為的當日，芯片代工的龍頭制造商臺積電(TSMC) 發(fā)布官方消息，稱將投資120億美元在美國亞利桑納州設5納米廠，規(guī)劃于2021年動工、2024年量產(chǎn)，為當?shù)貏?chuàng)造1600個高科技職位以及更多其他崗位的機會。有市場研究機構(gòu)分析，該廠投資規(guī)模和預期產(chǎn)量并不大，相較于目前臺積電的總產(chǎn)能大概只占1~2%。

　　顯而易見，臺積電此番投資的示好意義大于實質(zhì)意義，網(wǎng)絡有聲音稱其是在即將升級的產(chǎn)業(yè)“科技戰(zhàn)”中選邊站，然而，如果臺積電有選擇權(quán)，必然不愿放手華為這個大客戶。華為在2019年為臺積電貢獻了361億人民幣的營收，同比增長超過80%，占臺積電整體營收的14%，僅次于蘋果的23%。這一方面是因為華為防范美國制裁風險，在增加芯片庫存；另一方面則是緣于其自身業(yè)務增長帶來的需求，如果沒有禁令限制，華為未來5G芯片訂單規(guī)模的成長空間還將更大。

　　雖然美對華為禁令再次延期，但是5月15日之后臺積電能否繼續(xù)接受華為新訂單未為可知，臺積電只表示“關于客戶訂單的消息將不會公開”，對于市場傳言沒有明確回復。

　　產(chǎn)業(yè)鏈的細分，曾經(jīng)促進了高精尖科技發(fā)展，加速了半導體產(chǎn)業(yè)的整體繁榮，為企業(yè)解綁，讓輕資產(chǎn)新企業(yè)也能參與優(yōu)質(zhì)競爭。1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，將半導體產(chǎn)業(yè)的設計與制造一分為二，讓有設計能力的公司專注于設計，有制造能力的公司專注于制造，由此分化出兩個新的產(chǎn)業(yè)：芯片設計與芯片制造，塑造出當今整個半導體芯片產(chǎn)業(yè)的格局。臺積電憑借精專芯片制造，成功從英特爾和三星這兩家擁有“芯片設計、晶圓制造、封裝及測試”全產(chǎn)業(yè)鏈的資深巨頭封鎖中突圍，成為全球市占比過半的芯片制造商。

　　而分別在芯片上下兩端的ASML和華為，也都成立于上世紀八十年代，他們?nèi)�球�(qū)ふ易顑?yōu)合作伙伴，精專于產(chǎn)業(yè)某一環(huán)的核心技術，然后購買專利技術、零件、服務，實現(xiàn)產(chǎn)品整合，經(jīng)過三十年的黃金成長期，最終成為出類拔萃的企業(yè)，是全球產(chǎn)業(yè)鏈建設的參與者，同時亦是產(chǎn)業(yè)鏈分工與合作的受益者。

　　美商務部禁令禁止華為海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產(chǎn)，由于Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進制程幾乎都采用美國AM及ASML設備，等于是將海思自行設計并委外生產(chǎn)新款高階產(chǎn)品的路徑從產(chǎn)業(yè)鏈上直接“斷鏈”。有分析稱，美國此番規(guī)則修訂是“以舊打新”，利用自己過往的技術優(yōu)勢打擊新領域中萌芽的技術優(yōu)勢，其實能看出其美國不僅在5G方面已經(jīng)落后，在芯片設計領域與華為海思的競爭也已經(jīng)不再占據(jù)絕對優(yōu)勢。

　　卯足勁兒研究了一年新修的美國“FDPR”，并不只在于嚴防死守，針對華為這一家企業(yè)。眾所周知，所謂網(wǎng)絡安全只不過是借口，美國認為技術領先是美國霸權(quán)的基礎，而華為在ICT（信息與通信技術）領域的領先打破了美國的控制與霸權(quán)。美新修“直接產(chǎn)品規(guī)則”，不僅是要最大化限制華為，更重要的是取奪整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)——無論是信息與通訊領域的絕對強者“華為”，芯片制造領域的絕對強者“臺積電”，還有芯片光刻機制造領域的絕對強者荷蘭“ASML”，鏈成枷鎖，皆有掣肘，換言之，這項規(guī)則把產(chǎn)業(yè)鏈中的大家都纏住了，區(qū)別只在于華為被纏緊了——美國此番冠冕堂皇在全球行使科技霸權(quán)主義，就是要使所有像華為這樣的科技公司，不能在全球搶先布局與美國企業(yè)形成強競爭，以目前產(chǎn)業(yè)鏈為基礎發(fā)展起來的任何美國本土之外的其他科技公司，繼續(xù)向上發(fā)展都將有可能重復與華為同樣的窘境。

　　現(xiàn)如今，美國針對華為的制裁，如焚林而獵，本次規(guī)則修改影響的不僅僅是華為一家企業(yè)，更會給全球相關產(chǎn)業(yè)帶來嚴重的沖擊。打碎開放合作、自由貿(mào)易的國際共識，與5G時代互聯(lián)互通的根本理念背道而馳，不僅破壞了全球產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)環(huán)境，還有美國科技的信譽。有意在國際舞臺大展宏圖的后來者，目睹華為的前車之鑒，必將重新審視產(chǎn)業(yè)鏈細分的利弊，再次評估使用美國科技服務的風險，全球產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒂瓉泶笞兙帧?/p>

　　華為輪值董事長郭平日前在全球分析師大會上表示，“當今世界已經(jīng)形成一體化協(xié)作體系，這個體系不應也不可逆轉(zhuǎn)。標準和產(chǎn)業(yè)鏈割裂對任何一方都沒有益處，會給整個產(chǎn)業(yè)帶來嚴重沖擊。產(chǎn)業(yè)界應共同努力，不斷加強知識產(chǎn)權(quán)保護、維護市場公平性，確保全球統(tǒng)一的標準體系和分工協(xié)作的供應鏈體系。”

　　5月16日，華為在官方微博上po出宣言“除了勝利，我們已經(jīng)無路可走。”從短期來看，華為也許只與臺積電的大訂單營收相關，但從長期來看，華為能否從這次危機中成功突圍，關系到今后美國以外的大企業(yè)布局能否繼續(xù)堅持“分工協(xié)作”，而這將直切臺積電的存在根本。如果產(chǎn)業(yè)鏈細化后“斷鏈”風險無限升級，全產(chǎn)業(yè)鏈會重新進入眾多實力企業(yè)的考慮范圍，基于亞歐技術支持的企業(yè)發(fā)展會獲得更多資金注挹，與依賴美國技術支持的企業(yè)形成強競爭，這意味著未來臺積電損失的客戶將不只華為一家，又或者，在芯片制造市場將遇到新的強勁對手。

　　產(chǎn)業(yè)變局不是一朝一夕，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過去以三十年為期，現(xiàn)在也許只需十到十五年，甚至更短時間就會出現(xiàn)“核聚變”。美國這項針對華為的禁令會不會成為全球產(chǎn)業(yè)鏈大變局的開端，我們且拭目以待。（唐堂）